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Episode 72: Reinventing Microelectronics Manufacturing

23:31
 
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Supply chain disruptions stemming from the COVID-19 pandemic, among other issues, shined a bright light on the global reliance on microchips. The nationwide recognition underscored the need to strengthen the domestic microelectronics industry, including on-shore fabrication and next-generation research, development, and capabilities.

Back in 2017, already recognizing that the microelectronics demand trajectory was straining both commercial and defense developments, DARPA launched the Electronics Resurgence Initiative (ERI) to address an increasing reliance on advanced electronics, exploding complexity of microsystems, offshore movement of advanced capabilities, and the emergence of hardware security threats. In 2022, the agency kicked off ERI 2.0, expanding the original effort to include reinvention of domestic microelectronics manufacturing.

DARPA’s 2023 ERI Summit, held Aug. 22-24, in Seattle, brought together more than 1,300 participants converged to discuss the challenges on the horizon. The conference spanned three jam-packed days of presentations, workshops, panel discussions, and networking.

In this episode of Voices from DARPA, we've pulled from the more than 10 hours of presentations from leading voices across government, industry, and academia for a primer on the Summit's prevailing theme: what it means to redefine the future of microelectronics manufacturing.

For a deeper dive on ERI 2.0 and the ERI Summit, visit:

ERI Summit playlist – DARPAtv on YouTube

DARPA’s Microsystems Technology Office

Electronics Resurgence Initiative 2.0

ERI Summit

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Back in 2017, already recognizing that the microelectronics demand trajectory was straining both commercial and defense developments, DARPA launched the Electronics Resurgence Initiative (ERI) to address an increasing reliance on advanced electronics, exploding complexity of microsystems, offshore movement of advanced capabilities, and the emergence of hardware security threats. In 2022, the agency kicked off ERI 2.0, expanding the original effort to include reinvention of domestic microelectronics manufacturing.

DARPA’s 2023 ERI Summit, held Aug. 22-24, in Seattle, brought together more than 1,300 participants converged to discuss the challenges on the horizon. The conference spanned three jam-packed days of presentations, workshops, panel discussions, and networking.

In this episode of Voices from DARPA, we've pulled from the more than 10 hours of presentations from leading voices across government, industry, and academia for a primer on the Summit's prevailing theme: what it means to redefine the future of microelectronics manufacturing.

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