Mit Ulrike Kuhlmann und Christof Windeck Bei besseren Fernsehgeräten sorgen organische Leuchtdioden (OLEDs) schon seit Jahren für schöne Bilder. Sie zeigen satte Farben, starke Kontraste und schalten sehr schnell. Auch in vielen Smartphones stecken OLED-Displays, unter anderem weil sie besonders sparsam arbeiten können.​ Nun sind die ersten PC-Moni…

Mit Christof Windeck und Ulrike Kuhlmann Auf einem x86-PC mit einem Prozessor von AMD oder Intel können unterschiedliche Betriebssysteme laufen. Beim Startvorgang führt das UEFI-BIOS dazu einen Bootloader für das jeweilige Betriebssystem aus. Solche Bootloader sind attraktive Angriffsziele für böswillige Hacker.​ Die Funktion UEFI Secure Boot soll …

Mit Florian Müssig und Christof Windeck Der Verbindungsstandard USB-C feiert 2024 den zehnten Geburtstag. Die Universalbuchse für Daten, Bildsignale und Strom hat sich auf breiter Front durchgesetzt. Die zunächst USB Typ C genannte Technik baut auf dem mittlerweile schon 28 Jahre alten Universal Serial Bus (kurz USB) auf, allerdings vorwiegend auf …

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck Der AMD Ryzen 8000G ist eine Besonderheit, denn er hat spezielle KI-Rechenwerke – als erster Desktop-PC-Prozessor überhaupt. Außerdem steckt in ihm ein ziemlich starker 3D-Grafikprozessor, den AMD sogar für spieletauglich hält. Ansonsten passt er genau wie die schon länger lieferbaren Ryzen-7000-Prozessoren…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Die meisten modernen x86-CPUs haben integrierte Grafikprozessoren (IGP). Doch ausgerechnet für die wohl bekannteste GPU-Anwendung, nämlich schnelle 3D-Spiele, taugen die meisten IGPs nicht. Denn dafür sind sie zu schwach. Sie glänzen hingegen etwa bei Video-Decoding, Sparsamkeit und Preis. Außerdem sind IGPs …

Mit Florian Müssig und Christof Windeck Der jüngste Intel-Prozessor bringt eine ganze Reihe von Neuerungen. Er trägt einen Namen „ohne i“, denn er heißt Core Ultra statt Core i. Zudem ist er der erste mit der Fertigungstechnik Intel 4, der erste mit Chiplets vom Auftragsfertiger TSMC, der erste mit separatem KI-Rechenwerk (NPU). Einige der neuen Co…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Wer sich für Prozessoren und andere Halbleiterchips interessiert, kennt vermutlich die Vorteile neuer Fertigungsverfahren: Die aktuellen CPUs der 5- und 3-Nanometer-Generation haben mehr Transistoren als ihre Vorgänger mit gröberer Technik und leisten deshalb auch mehr.​ Der Aufwand für die Entwicklung einer …

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Alle Jahre wieder orientieren sich die Chiphersteller an den großen Veranstaltungen, um ihre neuen Prozessoren und Grafikchips anzukündigen. Den Anfang macht die CES in Las Vegas im Januar, es folgen Mobile World Congress (MWC), Nvidia GTC, Computex in Taipei und Gamescom.​ Auf der CES spielen „KI-Notebooks“ mit…

Mit Marina Köhn und Christof Windeck Die Digitalisierung schreitet voran und dazu sind immer mehr Rechenzentren nötig. Die darin laufenden Server, Speicher- und Netzwerkgeräte fressen viel Strom – und der Stromdurst der Rechenzentren wächst rasant. Deshalb sind Maßnahmen zur Steigerung der Energieeffizienz von Rechenzentren wichtig und auch Konzept…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Die Bezeichnung „Workstation“ ist nicht genau definiert, was häufig verwirrt. Manche sehen in einer Workstation einen gewöhnlichen Arbeitsplatz-PC, andere einen besonders leistungsfähigen Rechner mit dicker Grafikkarte. Die großen PC-Marken, die die meisten Workstations verkaufen, meinen damit vor allem Compu…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Zur Herstellung von Halbleiterbauelementen sind viele Ressourcen und viel Energie nötig. Zudem entstehen dabei auch noch umweltschädliche Abfälle und Abgase.​ Die Chiphersteller planen allerdings, diese Umweltlasten zu reduzieren und in Zukunft klimaneutral zu produzieren. Bis dahin ist es allerdings noch ein…

Mit Jan Mahn und Christof Windeck Wenn sie fehlerfrei nach anerkannten Standards umgesetzt wurden, gelten kryptografische Zertifikate und digitale Signaturen als sicher – man kann ihnen vertrauen. Das gilt jedenfalls, solange der private Teil des jeweiligen Schlüssels tatsächlich geheim bleibt. In der Praxis vertrauen wir allerdings häufig langen K…

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck Der Codename „Raptor Lake Refresh“ deutet es schon an: Intels Desktop-PCU-Baureihe Core i-14000 ist eine Auffrischung (Refresh) der vor rund einem Jahr vorgestellten Serie Core i-13000 alias Raptor Lake. Die Neulinge laufen auch auf denselben Mainboards mit der Fassung LGA1700. Sie bringen aber neue Funktio…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Der Raspberry Pi 5 rechnet mehr als doppelt so schnell wie der Raspi 4 und hat leistungsfähigere Schnittstellen, darunter PCI Express. Trotzdem kostet der Raspi 5 mit 4 GByte RAM – falls er wie geplant ab Ende Oktober 2023 gut lieferbar ist – nur rund 5 Euro mehr als ein Raspi 4 mit 4 GByte.​ Die Entwickler des …

Mit Florian Müssig und Christof Windeck Mit der Prozessorgeneration Meteor Lake kommen mehrere tiefgreifende Veränderungen. Denn Intel setzt sie aus mehreren Chiplets zusammen, die Intel nicht alle selbst produziert, sondern auch vom Auftragsfertiger TSMC zukauft. Außerdem baut Intel erstmals einen KI-Beschleuniger „NPU“ ein und verzichtet auf den …

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Jahrelang waren Speicherchips für gewöhnliche Desktop-PCs und Server die meistverkauften RAM-Bausteine. Mittlerweile hat sich das Bild gewandelt: Außer DDR4- und DDR5-SDRAM-Chips gibt es auch sparsamere Low-Power-Varianten wie LPDDR4, LPDDR5 und LPDDR5X. Auf Grafikkarten sitzt „Graphics DRAM“ wie GDDR6, GDDR6…

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck Wie die Zeit vergeht: Vor zehn Jahren stellte Intel die erste „Next Unit of Computing“ vor, kurz NUC genannt. Auf diesen seltsamen Namen taufte Intel eine später immer weiter wuchernde Familie von Mini-PCs, die meisten davon mit sparsamen Mobilprozessoren. Urahn war im Grunde der 2005 von Apple vorgestellte…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Deutschland und vor allem das „Silicon Saxony“ entwickeln sich zu einem europäischen Chip-Leuchtturm: Der weltweit größte Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC aus Taiwan will ab 2024 in Dresden bauen. Gemeinsam mit den europäischen Chipfirmen Infineon, Bosch und NXP sind Investitionen von 10 Milliarden Euro geplant.…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Halbleiterbauelemente können zwar sehr lange zuverlässig funktionieren, aber nichts ist von Dauer. Bei manchen Chips ist klar, dass sie verschleißen: etwa NAND-Flash-Speicher in SSDs, USB-Sticks und Kamera-Speicherkarten oder auch LEDs in Leuchtmitteln. Doch auch Prozessoren altern. Sie sind üblicherweise jed…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Der Intel-Mitgründer Gordon Moore beschrieb 1965 in seinem berühmt gewordenen „Gesetz“ grob gesagt, dass sich die Anzahl der Transistoren pro Chip etwa alle zwei Jahre verdoppelt. Hintergrund sind die mit jeder neuen Generation von Halbleiterfertigungsverfahren weiter verkleinerten Strukturen. Jahrzehntelang gal…

Mit Mark Mantel, Florian Müssig und Christof Windeck Europa ist in den vergangenen Jahrzehnten bei der Chipfertigung weit zurückgefallen. Das will die EU mit viel Steuergeld ändern: Für den Bau von zwei sogenannten „Fabs“ bei Magdeburg hat Intel angeblich 9,9 Milliarden Euro an Subventionen ausgehandelt. Das entspricht rund 30 Prozent der Investiti…

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck Fast alle im Einzelhandel verkauften PC-Mainboards bieten Funktionen zum Übertakten. Viele Speichermodule schaffen ihre beworbene Geschwindigkeit erst bei höheren Spannungen, als die jeweilige Spezifikation eigentlich vorsieht. Sogar die CPU-Hersteller AMD und Intel verwischen die Grenzen zwischen Overclock…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Eigentlich befindet sich der PC-Markt im Formtief, doch Aussteller und Besucher der taiwanischen Computermesse Computex gaben sich optimistisch. Mit rund 1100 Ausstellern und mehr als 47.000 Besuchern ist die Computex nach der traditionell im Januar in Las Vegas veranstalteten CES das zweitgrößte globale IT-Even…

Mit Florian Müssig und Christof Windeck Viele Halbleiterbauelemente wie Prozessoren und Grafikprozessoren enthalten mehr als einen einzigen Siilziumchip. Stattdessen bestehen sie aus mehreren einzelnen „Chiplets“, die in einem gemeinsamen Gehäuse (Package) beziehungsweise auf demselben Trägerplatinchen sitzen (dem sogenannten Die Carrier).Beispiele…

Mit Christof Windeck und Mark Mantel Algorithmen für Künstliche Intelligenz (KI) sind letztlich bloß Software und deshalb läuft KI-Code im Prinzip auch auf Allzweckprozessoren mit ARM- oder x86-Technik. Wieso werden dann haufenweise KI-Spezialchips entwickelt? Diese Frage besprechen c’t-Redakteur Christof Windeck und Mark Mantel von heise online in…

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck CPU, Grafikkarte, RAM und SSD: Auf diese Komponenten achten viele PC-Käufer. Es kommt aber auch auf das Mainboard an, wenn der Rechner möglichst schnell, effizient, sicher und leise arbeiten soll. Denn die auch Motherboard oder Systemboard genannte Hauptplatine verbindet sämtliche PC-Bauteile und stellt die…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Im Dezember 2020 packte die Europäische Union die Chip-Bazooka aus: 43 Milliarden Euro Subventionen sollen den Aufbau einer leistungsfähigen Halbleiterbranche fördern. Nun haben wir 2023 und der „EU Chips Act“ ist noch immer nicht beschlossen. Das US-Vorbild, der Chips Act, trägt schon mehr Früchte – und auch Ta…

Mit Lutz Labs und Christof Windeck Aktuelle Festplatten fassen bis zu 22 Terabyte (TByte), also 22 Billionen Byte an Daten. Die Kapazität der Laufwerke soll durch neue Technik stark anwachsen. Dank Heliumfüllung passen in moderne Platten bis zu 10 Scheiben, bald könnten es 11 werden. Aber auch die Speicherkapazität der einzelnen Scheiben (Platters)…

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck Im Kampf um maximale Performance setzt AMD auf großen L3-Cache: Der Ryzen 9 7950X3D hat dank eines zusätzlichen Chips 64 MByte mehr Cache als der sonst eng verwandte Ryzen 9 7950X mit ebenfalls 16 CPU-Kernen. Damit überflügelt der „X3D-Ryzen“ seinen Intel-Kontrahenten Core i9-13900KS mit 6 GHz in vielen Dis…

Mit Dr. Peter Kürz und Christof Windeck Superfeine Strukturen auf Halbleiterbauelementen entstehen mithilfe von Lithografiemaschinen. In den meisten stecken optische Komponenten der Firma Zeiss und ihrer Halbleitersparte aus dem schwäbischen Oberkochen. Für Chips der 7-Nanometer-Klasse und darunter kommt Lithografie mit Licht beziehungsweise Strahl…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Vor 13 Jahren startete die offene Befehlssatzarchitektur RISC-V. Sie verspricht offengelegte Prozessoren als Alternative zu CPUs von AMD, Intel oder mit ARM-Technik. So weit ist es aber noch längst nicht, wie der Test des StarFive VisionFive 2 zeigt: Das ist der erste bezahlbare „RISC-V-Raspi“ mit dem chinesi…

Mit Carsten Spille, Christian Hirsch und Christof Windeck Der ehemalige Chip-Branchenprimus Intel steckt in großen Schwierigkeiten. Zunächst gab es jahrelange Verzögerungen bei der Halbleiter-Fertigungstechnik, dann verspätete sich der wichtige Serverprozessor Xeon-SP Gen 4. Nun rauscht der PC-Markt in Rekordgeschwindigkeit in die Tiefe und die sch…

Mit Dr. Michael Kissner und Christof Windeck Mit einem „Chip“ meint man bisher fast immer ein elektronisches Bauelement, typischerweise ein Siliziumplättchen etwa mit CMOS-Technik (Complimentary Metal-Oxide Semiconductor). Doch mehrere Forschungsinstitute und Firmen arbeiten bereits an optischen Digitalchips. Das sind photonische Bauelemente, die m…

Mit Florian Müssig und Christof Windeck Alle Jahre wieder in der IT-Branche: Auf Weihnachten und Silvester folgt die CES in Las Vegas. AMD, Intel und Co. nutzen das „Tech Event“ gerne zur Ankündigung neuer Chips. In diesem Jahr erwarten wir eine besonders große Anzahl neuer Mobilprozessoren wie Ryzen 7035, Ryzen 7040 und Ryzen 7045. Intel kontert m…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Ukraine-Krieg, Energiekrise und Inflation wirken sich auch auf die IT-Branche stark aus. Wir schauen speziell auf die Hardware- und Chip-Themen des Jahres 2022 zurück. Es gab viele spannende Produkte wie AMD Zen 4 in Ryzen 7000 und Epyc 9004, Nvidia „Ada Lovelace“ alias GeForce RTX 4000 und Intels Core i-13000 „…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Die schwache Nachfrage nach Desktop-PCs und Notebooks ließ die Preise für SSDs und Arbeitsspeicher fallen; hier gibt es viele Schnäppchen. Ganz anders bei Mainboards: Nicht nur die neuen AM5-Boards für den AMD Ryzen 7000 sind sauteuer, sondern auch AM4-Boards für ältere Ryzens und LGA1700-Platinen für Intel Core…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Der Serverprozessor Epyc 9004 von AMD liegt meilenweit vor den stärksten Xeon Scalable Processors (Xeon-SP), die Intel bisher liefern kann. Der Grund ist vor allem, dass der Epyc 9004 bis zu 96 CPU-Kerne hat sowie 12 RAM-Kanäle für bis zu 12 Terabyte DDR5-Arbeitsspeicher. Doch auch bei PCI Express 5.0 mit Com…

Mit Jan-Peter Kleinhans und Christof Windeck Anfang Oktober hat die US-Regierung neue und verschärfte Sanktionen gegen Firmen und Organisationen in China verhängt, die Halbleiterchips, Supercomputer und KI-Systeme entwickeln und produzieren. Zum Schutz der nationalen Sicherheit der USA sollen die Exportbeschränkungen unter anderem die Entwicklung c…

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck Vor wenigen Wochen hat AMD den Ryzen 7000 vorgestellt, nun zieht Intel mit dem Core i-13000 "Raptor Lake" nach. Die beiden Prozessorfamilien kämpfen um die Leistungsspitze bei Desktop- und Gaming-PCs. Das Rennen ist aber nicht nur zwischen den teuren Topmodellen Core i9-13900K und Ryzen 9 7950X spannend, so…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Seit rund 14 Jahren haben die meisten x86-Computer ein UEFI-BIOS, also eine Firmware nach der Spezifikation des Unified Extensible Firmware Interface (UEFI). Einige Sicherheitsexperten kritisieren das komplizierte Geflecht aus Firmware-Code vieler verschiedener Zulieferer, der zu großen Teilen als kaum dokume…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Endlich konnten wir den AMD Ryzen 7000 im c’t-Labor vermessen, also das Flaggschiff Ryzen 9 7950X mit weiterhin 16 Kernen sowie die Versionen 7900X, 7700X und 7600X mit 12, 8 und 6 Kernen. Über diese Tests spricht c’t-Redakteur Carsten Spille mit Christof Windeck in Folge 2022/20 von „Bit-Rauschen: Der Prozes…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Die Bezeichnungen der USB-Spezifikationen werden immer vertrackter. Man könnte fast meinen, das Industriegremium hinter den USB-Standards sei auf maximale Verwirrung aus. Denn auf die Spezifikationsversionen USB 2.0, USB 3.0, USB 3.1, USB 3.2 und USB4 folgt nun USB4 2.0. Das Gute an USB4 2.0 ist eine schnelle…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck Die Liste an Hardware-Neuheiten, die in den kommenden Wochen und Monaten erwartet werden, ist lang: AMD Ryzen 7000 mit Zen 4, DDR5 und PCIe 5.0, Apple iPhone 14 mit A16, Intel Core i-13000 "Raptor Lake", Nvidia GeForce RTX 4000, AMD Radeon RX 7000, Intel Arc, Intel Sapphire Rapids mit CXL, AMD Genoa mit DDR5, PC…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Es herrscht "Kryptowinter" – gemeint sind niedrige Kurse für Kryptowährungen wie Bitcoin, Ether, Monero und so weiter. Bei niedrigen Kursen und hohen Strompreisen lohnt es sich nicht, Ether-Coins mit der Grafikkarte zu schürfen. Daher brach der Umsatz mit Spiele-Grafikchips bei Nvidia im zweiten Quartal 2022 …

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Die Anfang 2018 aufgedeckten Sicherheitslücken Spectre und Meltdown in Prozessoren von Intel, AMD, IBM und mit ARM-Technik rüttelten die IT-Branche auf. Sie machten bewusst, welche Risiken in allgegenwärtigen Chips schlummern. Und sie belegten, dass zuvor wenig beachtete Seitenkanäle gefährliche Zugriffsmögli…

Mit Christian Hirsch und Christof Windeck In den 70 Millionen jährlich verkauften Autos stecken insgesamt rund 50 Milliarden Halbleiterbauelemente, also mehr als 700 Chips pro Fahrzeug. Viele dieser "Automotive"-Chips erfüllen besondere Anforderungen: Sie sind lange lieferbar, vertragen Temperaturen von arktischer Kälte bis über 100 Grad Celsius un…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Die feinsten Strukturen aktueller Prozessoren, Smartphone- und Grafikchips messen weniger als 10 Nanometer. Bei der Fertigung solcher Chips kommen Lithografiemaschinen zum Einsatz, die mit kurzwelligem Licht aus dem extremen ultravioletten (EUV-)Spektrum arbeiten – fast schon Röntgenstrahlung. EUV-Lithografie…

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Sie sind nahezu überall, aber oft im Hintergrund: Eingebettete (digitale) Systeme, also Embedded Systems. Ihre Vielfalt ist überwältigend, sie reicht vom Platinchen mit 8-Cent-Mikrocontroller im elektronischen Fieberthermometer bis zum 20.000-Euro-Netzwerkprozessor im Backbone-Router. Manche Embedded Systems …

Mit Carsten Spille und Christof Windeck Da hatten manche mehr erwartet: Die Prozessorkerne des kommenden Apple M2 rechnen nur wenig schneller als die des Ende 2020 eingeführten M1. Der M2 soll vor allem bei Effizienz und Grafikleistung zulegen, verspricht Apple. In ganz anderen Leistungsdimensionen rechnen Supercomputer. Die neue Nummer 1 der Top50…

Mit Mark Mantel und Christof Windeck AMD-Chefin Lisa Su hat mehr Details über den Ryzen 7000 mit Zen-4-Technik und PCIe 5.0 verkündet – die manche enttäuschten. Erste Mainboards für den nächsten Ryzen waren schon zu sehen auf der Computex 2022 in Taipeh, der wichtigsten IT-Messe in Asien. Zusammen mit dem Ryzen 7000 sollen auch die ersten PCIe-5.0-…