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Test-Technologie von GÖPEL electronic ist eine Sendung, in der es um Test-Technologien für elektronische Baugruppen geht. Insbesondere um JTAG/Boundary Scan und Automatische Inspektion (AOI/AXI). In unregelmäßigen Abständen bearbeiten wir ein bestimmtes Thema. Sie finden unseren Podcast im iTunes Store
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RAPIDO glänzt mit Programmierung oder Test auf Basis von neuartigen, aufwandsarmen Zugriffsverfahren, die gleichzeitig einfach blitzschnell sind. Eine spezielle Mechanik sichert die präzise Kontaktierung über beide Seiten auch bei höheren Nadelzahlen. Er lässt sich einfach in eine Produktionslinie integrieren um hohe Stückzahlen im vorgegeben Linie…
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Mario Berger (Vertriebsingenieur bei GÖPEL electronic und Autor des Buches "Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung") spricht über die Einführung und Anwendung von Embedded System Access (E.S.A.) für den elektrischen Test von modernen Baugruppen. Zu den Embedded System Access (E.S.A.)-Technologien zählen auch Verfahren wie Boundary Scan,…
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Das OptiCon SPI-Line 3D ermöglicht die exakte dreidimensionale Vermessung des Lotpastenaufdrucks in Bezug auf Höhe, Volumen, Versatz und Verschmierung auf Flachbaugruppen. Kernkomponente ist ein speziell entwickelter 3D-Kamerakopf, dessen Funktion auf dem Prinzip der Streifenprojektion basiert. In Verbindung mit einem neu konzipierten Antriebssyste…
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Zur productronica 2011 wurde das OptiCon THT-Line vorgestellt. Der Einsatz des Systems kann sowohl durch manuelle Zuführung der Baugruppe als auch durch Inline-Integration in ein Staurollen-Transportsystem erfolgen. Das OptiCon THT-Line ermöglicht die automatische optische Inspektion von THT-bestückten Leiterplatten mit einer Bauteilhöhe von bis zu…
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